硅基半導(dǎo)體
硅基半導(dǎo)體材料，以硅材料為基礎(chǔ)發(fā)展起來的新型材料。包括絕緣層上的硅材料、鍺硅材料、多孔硅、微晶硅以及以硅為基底異質(zhì)外延其他化合物半導(dǎo)體材料等。
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廈門晶微圓科技有限公司 ICP備案號(hào)：閩ICP備2023017778號(hào)-1 技術(shù)支持：錦霄科技
硅基半導(dǎo)體
硅基半導(dǎo)體材料，以硅材料為基礎(chǔ)發(fā)展起來的新型材料。包括絕緣層上的硅材料、鍺硅材料、多孔硅、微晶硅以及以硅為基底異質(zhì)外延其他化合物半導(dǎo)體材料等。
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